LFSCM3GA115EP1-6FFN1152C

LFSCM3GA115EP1-6FFN1152C是一款基于Lattice Semiconductor SCM系列的高性能FPGA，提供115,000逻辑单元和28,750 LAB/CLB资源，配备7,987,200位RAM，支持660个I/O接口，采用1152-BBGA封装，工作温度范围0°C至85°C。

该芯片具有低功耗特性，工作电压仅0.95V至1.26V，表面贴装设计便于集成，适合工业级应用环境。作为可编程逻辑器件，LFSCM3GA115EP1-6FFN1152C支持多次编程和擦除，提供灵活的I/O标准和高级信号完整性功能，使其成为通信、工业、汽车和医疗等领域的理想解决方案。

• 型号:LFSCM3GA115EP1-6FFN1152C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:1152-FPBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:28750
• 逻辑元件/单元数:115000
• 总 RAM 位数:7987200
• I/O 数:660
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1152-BBGA
• 供应商器件封装:1152-FPBGA（35x35）
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