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LFSC3GA80E-6FC1152C的图片

LFSC3GA80E-6FC1152C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
原厂封装:封装:1152-CFCBGA(35x35)
优势价格,LFSC3GA80E-6FC1152C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFSC3GA80E-6FC1152C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFSC3GA80E-6FC1152C是Lattice Semiconductor推出的一款SC系列FPGA,采用1152-FCBGA封装。该器件集成了80,000个逻辑单元和20,000个可配置逻辑块,并内置5.8Mb的嵌入式RAM,为处理复杂逻辑和存储需求提供了坚实的硬件基础。

其核心优势在于高达660个用户I/O,支持广泛的设备互联与高速接口扩展。器件工作在0.95V至1.26V电压范围内,功耗可控,且表面贴装设计适应标准PCB组装流程。这些特性使其适用于通信基础设施、工业控制及需要高带宽数据路径的嵌入式系统。

  • 型号:LFSC3GA80E-6FC1152C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:1152-CFCBGA(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:20000
  • 逻辑元件/单元数:80000
  • 总 RAM 位数:5816320
  • I/O 数:660
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1152-BCBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1152-CFCBGA(35x35)
  • 想获取LFSC3GA80E-6FC1152C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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