LFSC3GA25E-6FN900I

LFSC3GA25E-6FN900I是一款高性能FPGA芯片，拥有25000个逻辑元件和6250个LAB/CLB，提供强大的处理能力。芯片集成1966080位RAM存储资源，支持高速数据处理，378个I/O接口确保灵活连接。900-BBGA封装和表面贴装设计便于系统集成，0.95V至1.26V的宽电压范围和-40°C至105°C的工作温度使其适用于工业级应用场景。作为Lattice Semiconductor的产品，该芯片可编程特性为设计师提供了高度灵活性，适合通信设备、工业自动化等多种应用需求。

• 型号:LFSC3GA25E-6FN900I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 378 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:6250
• 逻辑元件/单元数:25000
• 总 RAM 位数:1966080
• I/O 数:378
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
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