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LFSC3GA15E-7FN900C的图片

LFSC3GA15E-7FN900C

LATTICE图标
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
原厂封装:产品封装:900-BBGA
优势价格,LFSC3GA15E-7FN900C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFSC3GA15E-7FN900C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFSC3GA15E-7FN900C是Lattice Semiconductor公司SC系列中的一款FPGA器件。它集成了15,000个逻辑单元和3,750个LAB/CLB,提供了可观的数字逻辑处理能力,并内置了超过1Mb的片上RAM资源,适用于需要一定数据缓存和灵活逻辑实现的场景。

该芯片封装在900引脚FBGA中,提供了300个用户I/O,支持广泛的板级连接。其核心电压工作在0.95V至1.26V范围内,有助于功耗管理,工作温度范围为0°C至85°C,适合商业及工业应用环境。这些参数共同构成了其在嵌入式控制系统、接口桥接和中等复杂度算法加速等应用中的核心价值。

  • 制造商产品型号:LFSC3GA15E-7FN900C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SC
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:3750
  • 逻辑元件/单元数:15000
  • 总RAM位数:1054720
  • I/O数:300
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:900-BBGA
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