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LFSC3GA115E-6FFN1152I的图片

LFSC3GA115E-6FFN1152I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
原厂封装:封装:1152-FPBGA(35x35)
优势价格,LFSC3GA115E-6FFN1152I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFSC3GA115E-6FFN1152I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFSC3GA115E-6FFN1152I 是 Lattice Semiconductor 生产的 FPGA 器件,拥有 115000 个逻辑单元和 28750 个 LAB/CLB,提供高达 7987200 位的 RAM 容量,支持复杂逻辑设计和大规模数据处理。660 个 I/O 端口和 1152-BBGA 封装设计使其能够满足高密度连接需求,工作温度范围 -40°C 至 105°C 保证了在各种环境条件下的稳定性。

该芯片采用 0.95V 至 1.26V 的供电电压,采用表面贴装型封装,适合高集成度系统设计。尽管已停产,但其在通信、工业自动化和汽车电子等领域仍具有重要价值,是现有系统维护和升级的理想选择,同时其可编程特性为原型验证和系统开发提供了灵活的解决方案。

  • 型号:LFSC3GA115E-6FFN1152I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:1152-FPBGA(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:28750
  • 逻辑元件/单元数:115000
  • 总 RAM 位数:7987200
  • I/O 数:660
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1152-BBGA
  • 供应商器件封装:1152-FPBGA(35x35)
  • 想获取LFSC3GA115E-6FFN1152I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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