LFSC3GA115E-6FCN1152C

LFSC3GA115E-6FCN1152C是一款高性能嵌入式FPGA芯片，拥有115000个逻辑元件和28750个LAB/CLB单元，提供强大的处理能力和灵活性。其7987200位大容量RAM支持复杂算法和数据处理需求，660个I/O接口确保与各种外设的高速连接。

该芯片采用1152-BBGA封装，0.95V ~ 1.26V低功耗设计，工作温度范围0°C ~ 85°C，适合工业和商业环境应用。作为莱迪思半导体SC系列成员，它为嵌入式系统设计提供了高性能、低功耗的可编程解决方案，特别适合通信、工业控制和消费类电子产品领域。

• 型号:LFSC3GA115E-6FCN1152C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:1152-FCBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:28750
• 逻辑元件/单元数:115000
• 总 RAM 位数:7987200
• I/O 数:660
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1152-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1152-FCBGA（35x35）
• 想获取LFSC3GA115E-6FCN1152C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料