LFECP33E-4FN672C

LFECP33E-4FN672C是一款高性能嵌入式FPGA芯片，拥有32,800个逻辑单元和434,176位RAM资源，提供强大的处理能力和存储空间。672-BBGA封装和496个I/O接口使其能够支持复杂的外设连接和高速数据传输，1.14V至1.26V的宽电压范围确保了系统的稳定性和灵活性。

该芯片专为0°C至85°C工业温度范围设计，采用表面贴装技术，便于系统集成。作为莱迪思半导体ECP系列产品的一员，LFECP33E-4FN672C结合了可编程逻辑的灵活性和专用硬件的高性能特性，使其成为通信、工业控制和航空航天等应用领域的理想选择。

• 型号:LFECP33E-4FN672C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 496 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:32800
• 总 RAM 位数:434176
• I/O 数:496
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
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