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LFECP33E-4FN484C的图片

LFECP33E-4FN484C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
原厂封装:封装:484-FPBGA(23x23)
优势价格,LFECP33E-4FN484C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFECP33E-4FN484C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFECP33E-4FN484C是一款高性能嵌入式FPGA,提供32800个逻辑元件和434176位RAM资源,采用484-BBGA封装,支持360个I/O端口。该器件工作电压范围1.14V至1.26V,工作温度覆盖0°C至85°C,适合工业级应用环境。

作为Lattice Semiconductor的ECP系列成员,该芯片集成了硬件加密引擎和DSP模块,支持动态重构功能,在通信设备、工业自动化和医疗影像等领域表现卓越。其低功耗特性和可编程性使设计人员能够在性能和能耗之间取得理想平衡,同时缩短产品上市时间。

  • 型号:LFECP33E-4FN484C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:32800
  • 总 RAM 位数:434176
  • I/O 数:360
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • 想获取LFECP33E-4FN484C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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