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LFECP20E-3FN672I
的报价和技术资料 - LATTICE莱迪思公司授权中国代理商 |
LFECP20E-3FN672I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:
LATTICE(莱迪思)
功能简述:
IC FPGA 400 I/O 672FPBGA
原厂封装:
封装:672-FPBGA(27x27)
优势价格,LFECP20E-3FN672I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
LFECP20E-3FN672I的技术资料下载
LFECP20E-3FN672I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供
LFECP20E-3FN672I
是一款基于Lattice ECP系列的高性能FPGA,拥有19,700个逻辑单元和434,176位RAM资源,提供强大的数据处理能力。其400个I/O接口支持多种通信协议,适合复杂的系统集成需求,采用672-BBGA封装确保高密度布线和可靠的电气性能。 该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,工作温度覆盖-40°C至100°C,满足工业级应用要求。表面贴装设计使其易于集成到现代电子设备中,同时保持较低的功耗特性。作为Lattice半导体的重要产品之一,这款FPGA为工程师提供了灵活的可编程解决方案,适用于通信、工业控制和消费电子等多种应用场景。
型号:LFECP20E-3FN672I
品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
封装:672-FPBGA(27x27)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
描述:IC FPGA 400 I/O 672FPBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子 可编程:未验证
LAB/CLB 数:-
逻辑元件/单元数:19700
总 RAM 位数:434176
I/O 数:400
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
等级:-
资质:-
封装/外壳:672-BBGA
供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
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