LFECP20E-3FN484I是莱迪思半导体推出的嵌入式FPGA芯片，采用484-BBGA封装，提供360个I/O接口和19,700个逻辑元件单元。该芯片内置434,176位RAM，支持1.14V至1.26V的工作电压，工作温度范围达-40°C至100°C，适合各种严苛环境应用。
作为表面贴装型FPGA，LFECP20E-3FN484I具有灵活可编程特性，能够根据不同应用需求进行定制，实现从简单逻辑控制到复杂信号处理等多种功能，为通信设备、工业控制和汽车电子等领域提供强大支持。
- 型号:LFECP20E-3FN484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:19700
- 总 RAM 位数:434176
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
- 想获取LFECP20E-3FN484I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
