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LFECP20E-3F484I的图片

LFECP20E-3F484I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
原厂封装:封装:484-FPBGA(23x23)
优势价格,LFECP20E-3F484I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFECP20E-3F484I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFECP20E-3F484I 是一款高性能嵌入式 FPGA 芯片,集成了 19,700 个逻辑元件和 434,176 位 RAM,提供强大的数据处理能力和灵活的系统配置选项。其 360 个 I/O 端口和 484-BBGA 封装设计,使其能够支持多种高速接口标准,满足复杂系统的连接需求。

该芯片工作电压范围仅为 1.14V 至 1.26V,在提供卓越性能的同时实现了低功耗设计,特别适合能效敏感的应用场景。其宽工作温度范围(-40°C 至 100°C)确保了在工业环境中的可靠运行,是工业控制、通信设备和汽车电子等应用的理想选择。

  • 型号:LFECP20E-3F484I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:19700
  • 总 RAM 位数:434176
  • I/O 数:360
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • 想获取LFECP20E-3F484I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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