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LFECP15E-3FN484I的图片

LFECP15E-3FN484I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 352 I/O 484FBGA
原厂封装:封装:484-FPBGA(23x23)
优势价格,LFECP15E-3FN484I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFECP15E-3FN484I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFECP15E-3FN484I是Lattice Semiconductor ECP系列中的一款FPGA产品。该器件集成了15,400个逻辑单元和358,400位的嵌入式RAM,提供了可观的逻辑处理能力和片上存储资源,适用于需要一定规模可编程逻辑的设计。

其核心特性包括352个用户可配置I/O,支持在1.14V至1.26V的低电压下工作,并采用484-BBGA表面贴装封装。宽工作温度范围(-40°C至100°C TJ)使其能够适应工业环境的应用需求,适用于通信、工业控制及嵌入式系统中的接口扩展和逻辑整合任务。

  • 型号:LFECP15E-3FN484I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 352 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:15400
  • 总 RAM 位数:358400
  • I/O 数:352
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • 想获取LFECP15E-3FN484I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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