LFECP15E-3F256I

LFECP15E-3F256I是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）推出的ECP系列FPGA器件，采用256引脚BGA封装。该芯片集成了15,400个逻辑单元和358,400位嵌入式RAM，提供了可观的数字逻辑处理与片上数据存储能力。

器件具备195个可编程I/O，支持广泛的接口连接，其1.14V至1.26V的核心供电电压优化了功耗表现。工作温度范围为-40°C至100°C，满足工业级应用对可靠性的要求，适用于需要中等规模可编程逻辑的嵌入式设计场景。

• 制造商产品型号：LFECP15E-3F256I
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 195 I/O 256FBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：ECP
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：-
• 逻辑元件/单元数：15400
• 总RAM位数：358400
• I/O数：195
• 栅极数：-
• 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
• 产品封装：256-BGA
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