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LFECP10E-3FN256C的图片

LFECP10E-3FN256C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
原厂封装:封装:256-FPBGA(17x17)
优势价格,LFECP10E-3FN256C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFECP10E-3FN256C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFECP10E-3FN256C是一款莱迪思半导体生产的嵌入式FPGA芯片,采用256-BGA封装,提供195个I/O接口。该芯片集成了10200个逻辑元件单元和282624位RAM资源,为中等复杂度的数字系统设计提供充足的逻辑处理和数据存储能力。

工作电压范围1.14V至1.26V,支持表面贴装安装,可在0°C至85°C的温度范围内稳定工作。作为ECP系列产品,LFECP10E-3FN256C特别适合需要灵活逻辑配置的应用场景,虽然已停产,但在特定领域仍具有实用价值。

  • 型号:LFECP10E-3FN256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:10200
  • 总 RAM 位数:282624
  • I/O 数:195
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • 想获取LFECP10E-3FN256C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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