LFECP10E-3FN256C是一款莱迪思半导体生产的嵌入式FPGA芯片,采用256-BGA封装,提供195个I/O接口。该芯片集成了10200个逻辑元件单元和282624位RAM资源,为中等复杂度的数字系统设计提供充足的逻辑处理和数据存储能力。
工作电压范围1.14V至1.26V,支持表面贴装安装,可在0°C至85°C的温度范围内稳定工作。作为ECP系列产品,LFECP10E-3FN256C特别适合需要灵活逻辑配置的应用场景,虽然已停产,但在特定领域仍具有实用价值。