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LFEC3E-4F256I的图片

LFEC3E-4F256I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
原厂封装:封装:256-FPBGA(17x17)
优势价格,LFEC3E-4F256I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFEC3E-4F256I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFEC3E-4F256I是Lattice Semiconductor公司推出的一款EC系列FPGA,采用256-BGA封装,提供160个用户I/O。该器件集成了3100个逻辑单元和56K位的嵌入式RAM,为核心处理与数据缓冲提供了必要的硬件资源。

其工作电压范围为1.14V至1.26V,专为低功耗应用优化,同时支持-40°C至100°C的宽工作结温,确保了在苛刻环境下的可靠性。这款表面贴装型FPGA适用于需要中等逻辑密度、灵活I/O以及高能效比的嵌入式控制和接口设计场景。

  • 型号:LFEC3E-4F256I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:3100
  • 总 RAM 位数:56320
  • I/O 数:160
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • 想获取LFEC3E-4F256I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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