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LFEC33E-4FN484C
的报价和技术资料 - LATTICE莱迪思公司授权中国代理商 |
LFEC33E-4FN484C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:
LATTICE(莱迪思)
功能简述:
IC FPGA 360 I/O 484FBGA
原厂封装:
封装:484-FPBGA(23x23)
优势价格,LFEC33E-4FN484C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
LFEC33E-4FN484C的技术资料下载
LFEC33E-4FN484C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供
LFEC33E-4FN484C
是一款高性能嵌入式FPGA芯片,拥有32800个逻辑元件和434176位的RAM资源,采用484-BBGA封装形式,提供360个I/O接口。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,工作温度覆盖0°C至85°C,适合工业级应用环境。作为Lattice EC系列的产品,它为复杂逻辑设计提供了充足的硬件资源和灵活的可编程能力。 该芯片采用表面贴装型设计,支持多种I/O标准,增强了系统的兼容性和灵活性。虽然目前处于停产状态,但作为Lattice授权代理商,我们可以提供替代方案和技术支持,确保您的产品设计不会受到器件生命周期的影响。LFEC33E-4FN484C特别适合通信设备、工业自动化和医疗电子设备等需要硬件加速的应用场景。
型号:LFEC33E-4FN484C
品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
封装:484-FPBGA(23x23)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
描述:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子 可编程:未验证
LAB/CLB 数:-
逻辑元件/单元数:32800
总 RAM 位数:434176
I/O 数:360
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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