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LFEC20E-4FN484C的图片

LFEC20E-4FN484C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
原厂封装:封装:484-FPBGA(23x23)
优势价格,LFEC20E-4FN484C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFEC20E-4FN484C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFEC20E-4FN484C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的一款EC系列FPGA芯片,采用484引脚FBGA封装。该器件集成了19,700个逻辑单元和434,176位嵌入式RAM,提供了强大的逻辑处理与数据存储能力。

其核心优势在于拥有360个用户I/O,支持广泛的设备连接,同时核心电压工作在1.14V至1.26V的低压范围,体现了出色的能效特性。该芯片设计用于0°C至85°C的工业温度环境,采用表面贴装形式,适用于对连接性、逻辑密度及功耗有综合要求的嵌入式数字系统设计。

  • 型号:LFEC20E-4FN484C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:19700
  • 总 RAM 位数:434176
  • I/O 数:360
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • 想获取LFEC20E-4FN484C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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