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LFEC20E-3FN672I的图片

LFEC20E-3FN672I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 400 I/O 672FPBGA
原厂封装:封装:672-FPBGA(27x27)
优势价格,LFEC20E-3FN672I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFEC20E-3FN672I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFEC20E-3FN672I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的一款EC系列FPGA芯片,采用672-BBGA封装,提供400个用户I/O。该器件集成了19700个逻辑单元和434176位嵌入式RAM,为核心处理与数据缓冲任务提供了可编程的硬件平台。

其工作电压范围为1.14V至1.26V,支持表面贴装,并能在-40°C至100°C的结温范围内稳定工作,满足工业级应用对可靠性与环境适应性的要求。这些特性使其适用于需要中等逻辑规模、丰富接口连接以及低功耗设计的嵌入式控制系统。

  • 型号:LFEC20E-3FN672I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:672-FPBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 400 I/O 672FPBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:19700
  • 总 RAM 位数:434176
  • I/O 数:400
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:672-BBGA
  • 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
  • 想获取LFEC20E-3FN672I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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