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LFE5UM-85F-7BG756C的图片

LFE5UM-85F-7BG756C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 365 I/O 756CABGA
原厂封装:封装:756-CABGA(27x27)
优势价格,LFE5UM-85F-7BG756C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE5UM-85F-7BG756C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE5UM-85F-7BG756C是Lattice Semiconductor推出的ECP5系列FPGA,采用756-FBGA封装,提供365个I/O接口和21000个LAB/CLB逻辑单元,内置3.8MB RAM,支持1.045V-1.155V供电电压,工作温度范围0°C-85°C。该芯片采用表面贴装型设计,具有高密度逻辑资源和丰富的I/O接口,适合高性能数据处理和多协议应用场景。作为Lattice半导体的高端FPGA产品,LFE5UM-85F-7BG756C为系统设计提供了灵活的可编程逻辑解决方案和强大的处理能力。

  • 型号:LFE5UM-85F-7BG756C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:756-CABGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 365 I/O 756CABGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:21000
  • 逻辑元件/单元数:84000
  • 总 RAM 位数:3833856
  • I/O 数:365
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.045V ~ 1.155V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:756-FBGA
  • 供应商器件封装:756-CABGA(27x27)
  • 想获取LFE5UM-85F-7BG756C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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