LFE3-70EA-8LFN672C是一款高性能FPGA芯片,拥有8375个LAB/CLB单元和67000个逻辑元件,配备4526080位RAM资源,提供380个I/O接口,满足复杂逻辑设计需求。芯片采用672-BBGA封装,支持表面贴装,工作温度范围0°C至85°C,供电电压1.14V至1.26V,确保系统稳定可靠运行。
作为ECP3系列产品,LFE3-70EA-8LFN672C具备高速SERDES接口和多种控制器,支持DDR2/DDR3 SDRAM和PCI Express,数据传输速率高达6.5Gbps。其低功耗特性和动态部分重配置功能,为系统设计提供卓越的灵活性和能效优化,是通信、工业和医疗等高要求应用的理想选择。