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LFE3-70EA-7FN1156I的图片

LFE3-70EA-7FN1156I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
原厂封装:封装:1156-FPBGA(35x35)
优势价格,LFE3-70EA-7FN1156I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE3-70EA-7FN1156I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE3-70EA-7FN1156I是莱迪思半导体ECP3系列中的一款高性能FPGA。该器件集成了67000个逻辑单元和8375个LAB/CLB,并拥有高达4526080位的片上RAM资源,为复杂数字逻辑和大量数据缓冲提供了坚实的硬件基础。

其490个用户I/O接口和1.14V~1.26V的低工作电压,使其在实现高带宽数据交互的同时,能有效控制系统功耗。采用1156-BBGA封装,支持表面贴装,工作温度范围达-40°C至100°C,确保了其在通信、工业控制等要求严苛的嵌入式应用中的可靠性与适用性。

  • 型号:LFE3-70EA-7FN1156I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:1156-FPBGA(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:8375
  • 逻辑元件/单元数:67000
  • 总 RAM 位数:4526080
  • I/O 数:490
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1156-BBGA
  • 供应商器件封装:1156-FPBGA(35x35)
  • 想获取LFE3-70EA-7FN1156I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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