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LFE3-35EA-9FN672I的图片

LFE3-35EA-9FN672I

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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 310 I/O 672FPBGA
原厂封装:封装:672-FPBGA(27x27)
优势价格,LFE3-35EA-9FN672I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE3-35EA-9FN672I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE3-35EA-9FN672I是莱迪思ECP3系列中的一款FPGA,提供33,000个逻辑单元和4125个可配置逻辑块,具备强大的逻辑处理能力。其集成1.36Mb的RAM资源,支持高效的数据缓存和处理,而310个用户I/O则为系统提供了广泛的外部连接可能性。

该器件采用1.14V至1.26V低电压供电,结合65纳米工艺,实现了优异的功耗控制。其工作温度覆盖-40°C至100°C,采用672-BBGA表面贴装封装,确保了在严苛环境下的可靠性和紧凑型设计中的适用性,适用于对功耗、成本和性能有综合要求的嵌入式应用场景。

  • 型号:LFE3-35EA-9FN672I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:672-FPBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 310 I/O 672FPBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:不适用于新设计
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:4125
  • 逻辑元件/单元数:33000
  • 总 RAM 位数:1358848
  • I/O 数:310
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:672-BBGA
  • 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
  • 想获取LFE3-35EA-9FN672I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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