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LFE3-35EA-8LFTN256I的图片

LFE3-35EA-8LFTN256I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
原厂封装:封装:256-FTBGA(17x17)
优势价格,LFE3-35EA-8LFTN256I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE3-35EA-8LFTN256I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE3-35EA-8LFTN256I是Lattice Semiconductor推出的ECP3系列嵌入式FPGA,采用256-BGA封装,提供133个高速I/O接口。芯片内部集成4125个LAB/CLB单元和33000个逻辑元件,配合1358848位RAM资源,采用分布式和块RAM相结合的架构,能够实现复杂的数字逻辑功能并提供高速数据访问能力。该芯片工作电压范围1.14V-1.26V,支持-40°C至100°C的宽温度范围,适合工业级应用。表面贴装设计简化了PCB布局,提高了生产效率,使其成为通信、工业控制和医疗设备等领域的理想选择。

  • 型号:LFE3-35EA-8LFTN256I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FTBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:4125
  • 逻辑元件/单元数:33000
  • 总 RAM 位数:1358848
  • I/O 数:133
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • 想获取LFE3-35EA-8LFTN256I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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