LFE3-17EA-8LFN484I是莱迪思半导体ECP3系列FPGA,具备222个I/O引脚和484-BBGA封装,提供高达17,000逻辑单元和716,800位RAM资源。该芯片工作电压范围1.14V-1.26V,工作温度-40°C至100°C,适用于工业级应用场景。作为表面贴装型器件,该FPGA在通信、工业自动化和汽车电子等领域具有广泛应用,为系统设计提供高灵活性和性能。