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LFE3-17EA-6LFTN256C的图片

LFE3-17EA-6LFTN256C

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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
原厂封装:封装:256-FTBGA(17x17)
优势价格,LFE3-17EA-6LFTN256C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE3-17EA-6LFTN256C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE3-17EA-6LFTN256C是Lattice Semiconductor的ECP3系列FPGA,采用256-BGA封装,提供133个I/O引脚,具备2125个LAB/CLB单元和17000个逻辑元件,总RAM容量达716800位,适合中规模逻辑应用。

该芯片工作电压范围1.14V至1.26V,功耗优化出色,支持0°C至85°C的工作温度,表面贴装安装方式便于集成。作为Lattice的嵌入式FPGA产品,LFE3-17EA-6LFTN256C在保持高性能的同时提供了灵活的配置能力和丰富的接口资源,是通信、工业控制和消费电子领域的理想选择。

  • 型号:LFE3-17EA-6LFTN256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FTBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:2125
  • 逻辑元件/单元数:17000
  • 总 RAM 位数:716800
  • I/O 数:133
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • 想获取LFE3-17EA-6LFTN256C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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