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LFE3-150EA-6LFN672I的图片

LFE3-150EA-6LFN672I

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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
原厂封装:封装:672-FPBGA(27x27)
优势价格,LFE3-150EA-6LFN672I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE3-150EA-6LFN672I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE3-150EA-6LFN672I是Lattice Semiconductor推出的ECP3系列FPGA,采用672-BBGA封装,提供380个I/O接口和18625个LAB/CLB,适合复杂逻辑设计。芯片内置7MB RAM存储空间,支持1.14V至1.26V工作电压,可在-40°C至100°C温度范围内稳定运行,满足工业级应用需求。

该芯片提供丰富的硬件资源,包括专用DSP模块和高速I/O接口,支持多种通信协议,如PCI Express、SATA和千兆以太网。Lattice提供的完整开发工具链支持快速原型设计和系统集成,使LFE3-150EA-6LFN672I成为通信、工业自动化、医疗电子等领域的理想选择。

  • 型号:LFE3-150EA-6LFN672I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:672-FPBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:18625
  • 逻辑元件/单元数:149000
  • 总 RAM 位数:7014400
  • I/O 数:380
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:672-BBGA
  • 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
  • 想获取LFE3-150EA-6LFN672I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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