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LFE2M70SE-6FN900I的图片

LFE2M70SE-6FN900I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
原厂封装:封装:900-FPBGA(31x31)
优势价格,LFE2M70SE-6FN900I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE2M70SE-6FN900I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE2M70SE-6FN900I是Lattice Semiconductor的ECP2M系列高端FPGA器件,采用900-BBGA封装,提供416个I/O引脚和67,000个逻辑单元,配备高达4.6MB的嵌入式存储器资源。该器件工作电压范围为1.14V至1.26V,工作温度覆盖-40°C至100°C,适合工业级应用。

作为高性能FPGA解决方案,该器件支持多种I/O标准和先进的配置选项,为通信、工业自动化和数据中心应用提供卓越的灵活性和性能。其丰富的逻辑资源和高带宽存储器接口使其成为处理复杂算法和高速数据流的理想选择。

  • 型号:LFE2M70SE-6FN900I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:900-FPBGA(31x31)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:8375
  • 逻辑元件/单元数:67000
  • 总 RAM 位数:4642816
  • I/O 数:416
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:900-BBGA
  • 供应商器件封装:900-FPBGA(31x31)
  • 想获取LFE2M70SE-6FN900I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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