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LFE2M70SE-6F1152C的图片

LFE2M70SE-6F1152C

LATTICE图标
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
原厂封装:产品封装:1152-BBGA
优势价格,LFE2M70SE-6F1152C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE2M70SE-6F1152C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE2M70SE-6F1152C是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列FPGA,拥有8375个LAB单元和67,000个逻辑元件,提供高达4.6MB的嵌入式存储器。436个I/O端口采用1152-BBGA封装设计,支持多种高速接口标准,满足复杂系统连接需求。

该芯片工作于1.14V至1.26V低电压范围,支持0°C至85°C工业级温度范围,采用表面贴装型安装方式。内置SERDES模块支持高达3.125Gbps的数据传输速率,使其成为通信、视频处理和工业控制等高性能应用的理想选择,尽管目前该产品已停产,但在特定领域仍有广泛应用价值。

  • 制造商产品型号:LFE2M70SE-6F1152C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:ECP2M
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:8375
  • 逻辑元件/单元数:67000
  • 总RAM位数:4642816
  • I/O数:436
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:1152-BBGA
  • 想获取LFE2M70SE-6F1152C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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