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LFE2M50SE-6F900C的图片

LFE2M50SE-6F900C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 410 I/O 900FBGA
原厂封装:封装:900-FPBGA(31x31)
优势价格,LFE2M50SE-6F900C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE2M50SE-6F900C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE2M50SE-6F900C作为Lattice Semiconductor ECP2M系列的重要成员,提供6000个LAB/CLB逻辑单元和48000个逻辑元件,结合4.2MB大容量RAM,为复杂应用提供强大处理能力。该芯片采用900-BBGA封装,提供410个I/O接口,支持多种I/O标准和工作电压范围1.14V至1.26V,在保证高性能的同时实现低功耗设计。

其工作温度范围0°C至85°C,适合工业级应用环境,是通信设备、工业控制和测试测量等领域的理想选择,虽然现已停产,但通过Lattice代理仍可获得技术支持。

  • 型号:LFE2M50SE-6F900C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:900-FPBGA(31x31)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 410 I/O 900FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:6000
  • 逻辑元件/单元数:48000
  • 总 RAM 位数:4246528
  • I/O 数:410
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:900-BBGA
  • 供应商器件封装:900-FPBGA(31x31)
  • 想获取LFE2M50SE-6F900C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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