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LFE2M50SE-5FN900I
的报价和技术资料 - LATTICE莱迪思公司授权中国代理商 |
LFE2M50SE-5FN900I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:
LATTICE(莱迪思)
功能简述:
IC FPGA 410 I/O 900FBGA
原厂封装:
封装:900-FPBGA(31x31)
优势价格,LFE2M50SE-5FN900I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
LFE2M50SE-5FN900I的技术资料下载
LFE2M50SE-5FN900I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供
LFE2M50SE-5FN900I
作为Lattice Semiconductor的ECP2M系列FPGA,提供了6000个LAB/CLB和48000个逻辑元件,配合4.2MB的内置RAM,为复杂逻辑实现和数据处理提供了强大支持。其410个I/O接口和900-BBGA封装设计,确保了系统的高连接性和紧凑布局。该芯片工作电压范围仅为1.14V至1.26V,在提供高性能的同时实现了低功耗设计,工作温度范围从-40°C至100°C,适合工业级应用场景,是通信设备、网络基础设施和工业控制系统的理想选择。
型号:LFE2M50SE-5FN900I
品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
封装:900-FPBGA(31x31)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
描述:IC FPGA 410 I/O 900FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子 可编程:未验证
LAB/CLB 数:6000
逻辑元件/单元数:48000
总 RAM 位数:4246528
I/O 数:410
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
等级:-
资质:-
封装/外壳:900-BBGA
供应商器件封装:900-FPBGA(31x31)
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