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LFE2M50E-6F900C的图片

LFE2M50E-6F900C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 410 I/O 900FBGA
原厂封装:封装:900-FPBGA(31x31)
优势价格,LFE2M50E-6F900C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE2M50E-6F900C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE2M50E-6F900C是莱迪思半导体ECP2M系列中的一款FPGA,提供48000个逻辑单元和4246528位的片上RAM资源,具备强大的逻辑处理与数据缓存能力。其410个用户I/O接口支持灵活的连接方案,适用于需要高度集成与接口多样性的设计。

该器件采用1.2V核心电压与900-BBGA封装,工作温度范围为0°C至85°C,面向商业级应用。其核心参数组合使其在通信、工业控制等需要中等规模可编程逻辑和实时数据处理的领域曾是一个可靠的选择方案。

  • 型号:LFE2M50E-6F900C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:900-FPBGA(31x31)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 410 I/O 900FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:6000
  • 逻辑元件/单元数:48000
  • 总 RAM 位数:4246528
  • I/O 数:410
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:900-BBGA
  • 供应商器件封装:900-FPBGA(31x31)
  • 想获取LFE2M50E-6F900C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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