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LFE2M35SE-6F484I的图片

LFE2M35SE-6F484I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 303 I/O 484FBGA
原厂封装:封装:484-FPBGA(23x23)
优势价格,LFE2M35SE-6F484I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE2M35SE-6F484I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE2M35SE-6F484I是Lattice Semiconductor ECP2M系列中的一款FPGA器件,采用484-BBGA封装,提供303个用户I/O。该芯片集成了34000个逻辑单元和超过215万位的片上RAM,具备高逻辑密度和充足的存储资源,适用于需要复杂数据处理和缓冲的应用。

其核心电压为1.2V,工作温度范围覆盖-40°C至100°C,满足工业级环境要求。该器件支持表面贴装,便于集成到各类电子系统中。其架构为实现灵活的定制化数字逻辑功能提供了坚实基础。

  • 型号:LFE2M35SE-6F484I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 303 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:4250
  • 逻辑元件/单元数:34000
  • 总 RAM 位数:2151424
  • I/O 数:303
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • 想获取LFE2M35SE-6F484I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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