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LFE2M35SE-6F256I的图片

LFE2M35SE-6F256I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 140 I/O 256FBGA
原厂封装:封装:256-FPBGA(17x17)
优势价格,LFE2M35SE-6F256I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE2M35SE-6F256I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE2M35SE-6F256I是Lattice Semiconductor公司ECP2M系列中的一款FPGA器件。该芯片集成了34000个逻辑单元和4250个逻辑块,提供强大的可编程逻辑能力,并内置高达2151424位的片上RAM,为数据密集型应用提供了充足的缓冲和存储空间。

器件配备140个用户I/O,采用256-BGA封装,支持表面贴装。其核心电压工作在1.14V至1.26V范围,有助于实现低功耗设计,并且具备-40°C至100°C的宽工作结温范围,确保了在恶劣环境下的稳定性和可靠性。这些特性使其成为一款适用于中等复杂度逻辑控制、接口扩展和嵌入式处理的平台化解决方案。

  • 型号:LFE2M35SE-6F256I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 140 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:4250
  • 逻辑元件/单元数:34000
  • 总 RAM 位数:2151424
  • I/O 数:140
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • 想获取LFE2M35SE-6F256I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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