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LFE2M35E-6F672I的图片

LFE2M35E-6F672I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
原厂封装:封装:672-FPBGA(27x27)
优势价格,LFE2M35E-6F672I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE2M35E-6F672I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE2M35E-6F672I是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列FPGA,采用672-BBGA封装,提供410个I/O接口。该芯片拥有4250个LAB/CLB单元和34000个逻辑元件/单元,配备2.15MB嵌入式RAM资源,适合处理复杂逻辑和大数据量应用。

芯片工作电压范围1.14V-1.26V,工作温度-40°C至100°C,支持表面贴装安装,具备高可靠性和稳定性特点。作为嵌入式FPGA,该芯片支持多种高速接口标准,包括DDR2/3和LVDS,内置PCI Express硬核模块,为高速数据传输提供硬件支持,特别适合通信、工业自动化和航空航天等领域的应用需求。

  • 型号:LFE2M35E-6F672I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:672-FPBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:4250
  • 逻辑元件/单元数:34000
  • 总 RAM 位数:2151424
  • I/O 数:410
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:672-BBGA
  • 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
  • 想获取LFE2M35E-6F672I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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