LFE2M35E-5FN672C

LFE2M35E-5FN672C是莱迪思半导体ECP2M系列中的高性能FPGA芯片，采用672-BBGA封装，提供410个I/O端口和4250个LAB/CLB，具备34000个逻辑元件/单元，总RAM容量达2.15MB。该芯片工作电压范围1.14V至1.26V，工作温度范围0°C至85°C，采用表面贴装设计，适合多种工业应用场景。

作为可编程逻辑器件，LFE2M35E-5FN672C具有灵活性和可扩展性，能够满足不同应用对高性能和低功耗的需求。其丰富的I/O资源和内置RAM使其成为通信、工业控制、汽车电子等领域的理想选择。

• 型号:LFE2M35E-5FN672C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:4250
• 逻辑元件/单元数:34000
• 总 RAM 位数:2151424
• I/O 数:410
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
• 想获取LFE2M35E-5FN672C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料