LFE2M100E-6FN900I是莱迪思半导体推出的ECP2M系列嵌入式FPGA，采用900-BBGA封装，提供416个I/O端口和95,000个逻辑单元，内置5,435,392位RAM资源，支持1.14V至1.26V工作电压，工作温度范围达-40°C至100°C。该芯片专为高性能、低功耗应用设计，支持多种高速接口标准，包括LVDS、SSTL和HSTL，适用于通信、工业控制、医疗设备和汽车电子等多种领域。
- 型号:LFE2M100E-6FN900I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:900-FPBGA（31x31）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:11875
- 逻辑元件/单元数:95000
- 总 RAM 位数:5435392
- I/O 数:416
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA
- 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
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