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LFE2-70SE-6FN672I的图片

LFE2-70SE-6FN672I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
原厂封装:封装:672-FPBGA(27x27)
优势价格,LFE2-70SE-6FN672I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE2-70SE-6FN672I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE2-70SE-6FN672I是Lattice Semiconductor公司ECP2系列的一款有源FPGA产品,采用672-BBGA表面贴装封装。该器件集成了68,000个逻辑单元和8,500个逻辑块,提供高达1Mb的嵌入式RAM资源,具备强大的逻辑处理与数据缓冲能力。

其核心优势在于提供了500个用户I/O,支持广泛的接口连接,同时工作电压低至1.14V-1.26V,实现了高性能与低功耗的平衡。器件支持-40°C至100°C的工业级工作温度范围,确保了在苛刻环境下的稳定性和可靠性,适用于需要高密度逻辑和灵活I/O配置的嵌入式系统设计。

  • 型号:LFE2-70SE-6FN672I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:672-FPBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:8500
  • 逻辑元件/单元数:68000
  • 总 RAM 位数:1056768
  • I/O 数:500
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:672-BBGA
  • 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
  • 想获取LFE2-70SE-6FN672I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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