LFE2-70SE-6FN672C

LFE2-70SE-6FN672C是莱迪思半导体ECP2系列中的一款有源FPGA产品，采用672-BBGA封装，提供表面贴装型解决方案。该器件集成了68,000个逻辑单元和8,500个LAB/CLB，并拥有高达1,056,768位的片上RAM资源，为复杂逻辑和数据处理任务提供了充足的硬件容量。

其核心优势在于在1.14V至1.26V的低供电电压下，实现了性能与功耗的优化平衡，工作温度范围为0°C至85°C。器件配备了500个用户I/O，提供了强大的外部连接与扩展能力，适用于需要高带宽数据交换和多接口集成的应用场景。

• 型号:LFE2-70SE-6FN672C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:8500
• 逻辑元件/单元数:68000
• 总 RAM 位数:1056768
• I/O 数:500
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
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