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LFE2-70E-7F900C的图片

LFE2-70E-7F900C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 583 I/O 900FBGA
原厂封装:封装:900-FPBGA(31x31)
优势价格,LFE2-70E-7F900C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LFE2-70E-7F900C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LFE2-70E-7F900C作为Lattice ECP2系列FPGA器件,拥有85,000个逻辑单元和583个I/O引脚,提供强大的处理能力和丰富的接口资源。其内置的1,056,768位RAM资源支持复杂的数据缓存和算法实现,满足高性能应用需求。

该器件采用900-BBGA封装,工作温度范围0°C至85°C,供电电压1.14V至1.26V,适合工业级应用环境。支持多种高速接口协议,包括DDR2 SDRAM和LVDS差分信号传输,为通信、工业控制和嵌入式系统提供灵活的解决方案。

  • 型号:LFE2-70E-7F900C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:900-FPBGA(31x31)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 583 I/O 900FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:8500
  • 逻辑元件/单元数:68000
  • 总 RAM 位数:1056768
  • I/O 数:583
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:900-BBGA
  • 供应商器件封装:900-FPBGA(31x31)
  • 想获取LFE2-70E-7F900C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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