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LFE2-20SE-6F484I
的报价和技术资料 - LATTICE莱迪思公司授权中国代理商 |
LFE2-20SE-6F484I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:
LATTICE(莱迪思)
功能简述:
IC FPGA 331 I/O 484FBGA
原厂封装:
封装:484-FPBGA(23x23)
优势价格,LFE2-20SE-6F484I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
LFE2-20SE-6F484I的技术资料下载
LFE2-20SE-6F484I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供
LFE2-20SE-6F484I
是Lattice Semiconductor的ECP2系列FPGA,提供21000个逻辑单元和2625个LAB/CLB,配合282624位RAM存储器,为复杂逻辑设计提供强大支持。331个I/O接口和1.14V-1.26V的工作电压使其在保持高性能的同时实现低功耗设计。 该芯片采用484-BBGA封装,表面贴装安装方式,工作温度范围覆盖-40°C至100°C,适用于各种严苛环境。尽管目前处于停产状态,但在通信设备、工业控制系统和消费电子领域仍有广泛应用价值,是专业FPGA解决方案中的重要组成部分。
型号:LFE2-20SE-6F484I
品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
封装:484-FPBGA(23x23)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
描述:IC FPGA 331 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子 可编程:未验证
LAB/CLB 数:2625
逻辑元件/单元数:21000
总 RAM 位数:282624
I/O 数:331
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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