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LCMXO640E-3FN256C的图片

LCMXO640E-3FN256C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 159 I/O 256FBGA
原厂封装:封装:256-FPBGA(17x17)
优势价格,LCMXO640E-3FN256C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LCMXO640E-3FN256C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LCMXO640E-3FN256C是Lattice Semiconductor推出的MachXO系列FPGA,采用256-BGA封装形式,集成了640个逻辑元件和80个LAB,提供159个I/O引脚。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,工作温度覆盖0°C至85°C,适合商业和工业环境应用。

作为嵌入式FPGA解决方案,它结合了灵活的可编程性与低功耗特性,为系统设计人员提供了理想的平台,特别适合需要快速启动和功能定制的应用场景。该芯片虽已停产,但在特定应用领域仍具有技术价值。

  • 型号:LCMXO640E-3FN256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 159 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:80
  • 逻辑元件/单元数:640
  • 总 RAM 位数:-
  • I/O 数:159
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
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