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LCMXO3LF-6900E-6MG256C
的报价和技术资料 - LATTICE莱迪思公司授权中国代理商 |
LCMXO3LF-6900E-6MG256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:
LATTICE(莱迪思)
功能简述:
IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
原厂封装:
封装:256-CSFBGA(9x9)
优势价格,LCMXO3LF-6900E-6MG256C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
LCMXO3LF-6900E-6MG256C的技术资料下载
LCMXO3LF-6900E-6MG256C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供
LCMXO3LF-6900E-6MG256C
是Lattice Semiconductor推出的MachXO3系列FPGA,提供858个逻辑块和6864个逻辑元件,内置245760位RAM资源,具备206个I/O接口。该芯片采用1.14V至1.26V低电压供电设计,工作温度范围为0°C至85°C,采用256-VFBGA封装形式。作为低功耗FPGA解决方案,该芯片特别适合通信、工业控制和消费电子等对能效比要求高的应用场景,支持非易失性配置和部分重新配置功能,为系统设计提供了高度灵活性和可靠性保障。
型号:LCMXO3LF-6900E-6MG256C
品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
封装:256-CSFBGA(9x9)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
描述:IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子 可编程:未验证
LAB/CLB 数:858
逻辑元件/单元数:6864
总 RAM 位数:245760
I/O 数:206
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
等级:-
资质:-
封装/外壳:256-VFBGA,CSPBGA
供应商器件封装:256-CSFBGA(9x9)
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