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LCMXO3LF-6900E-5MG324C的图片

LCMXO3LF-6900E-5MG324C

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 281 I/O 324CSFBGA
原厂封装:封装:324-CSFBGA(10x10)
优势价格,LCMXO3LF-6900E-5MG324C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LCMXO3LF-6900E-5MG324C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LCMXO3LF-6900E-5MG324C是一款高性能FPGA,拥有858个LAB/CLB单元和6864个逻辑元件,提供245760位RAM容量,采用324-VFBGA封装和281个I/O接口,支持1.14V-1.26V工作电压。

该芯片具有低功耗、高集成度特点,工作温度范围0°C-85°C,适用于工业控制、通信设备和汽车电子等多种应用场景。作为Lattice Semiconductor的MachXO3系列产品,它提供灵活的可编程逻辑资源和多种标准接口协议支持,满足不同应用需求。

  • 型号:LCMXO3LF-6900E-5MG324C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:324-CSFBGA(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 281 I/O 324CSFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:858
  • 逻辑元件/单元数:6864
  • 总 RAM 位数:245760
  • I/O 数:281
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:324-VFBGA
  • 供应商器件封装:324-CSFBGA(10x10)
  • 想获取LCMXO3LF-6900E-5MG324C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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