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LCMXO3L-2100E-6MG256I的图片

LCMXO3L-2100E-6MG256I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
原厂封装:封装:256-CSFBGA(9x9)
优势价格,LCMXO3L-2100E-6MG256I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LCMXO3L-2100E-6MG256I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LCMXO3L-2100E-6MG256I 是Lattice Semiconductor公司MachXO3系列的一款有源、表面贴装型FPGA。该器件封装于256-VFBGA中,核心提供2112个逻辑单元和75776位嵌入式RAM资源,逻辑架构由264个可配置逻辑块构成,具备高效的数据处理与存储能力。

其关键特性包括宽工作温度范围(-40°C至100°C TJ)、1.14V至1.26V的低工作电压以及多达206个用户I/O。这些参数共同定义了其低功耗、高连接性及工业级可靠性的核心卖点,使其非常适合用于需要灵活逻辑整合、接口管理和控制功能的嵌入式系统设计。

  • 型号:LCMXO3L-2100E-6MG256I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-CSFBGA(9x9)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:264
  • 逻辑元件/单元数:2112
  • 总 RAM 位数:75776
  • I/O 数:206
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-VFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:256-CSFBGA(9x9)
  • 想获取LCMXO3L-2100E-6MG256I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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