LCMXO3D-4300HC-6BG256C

LCMXO3D-4300HC-6BG256C是莱迪思半导体推出的MachXO3D系列FPGA，采用256-LFBGA封装，集成了4300个逻辑单元和538个LAB/CLB结构，提供94KB嵌入式RAM资源。该芯片支持多达206个I/O，工作电压范围2.375V至3.465V，适应多种应用环境。

作为非易失性SRAM技术FPGA，LCMXO3D-4300HC-6BG256C结合了Flash和SRAM的优势，实现上电即用和无限次可编程性。其低功耗设计和安全启动功能使其成为工业控制、通信设备和汽车电子等领域的理想选择，工作温度范围0°C至85°C，满足工业级应用需求。

• 型号:LCMXO3D-4300HC-6BG256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-CABGA（14x14）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:538
• 逻辑元件/单元数:4300
• 总 RAM 位数:94208
• I/O 数:206
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-LFBGA
• 供应商器件封装:256-CABGA（14x14）
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