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LCMXO2280E-3B256I的图片

LCMXO2280E-3B256I

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
原厂封装:封装:256-CABGA(14x14)
优势价格,LCMXO2280E-3B256I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LCMXO2280E-3B256I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LCMXO2280E-3B256I是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)MachXO系列中的FPGA器件,具备2280个逻辑单元和285个LAB/CLB,提供28262位RAM存储空间211个I/O接口。该芯片采用256-LFBGA/CSPBGA封装,工作电压范围为1.14V至1.26V,工作温度覆盖-40°C至100°C,适合各种工业环境应用。

作为一款嵌入式FPGA,LCMXO2280E-3B256I支持非易失性配置,可实现上电即用,简化系统设计。其丰富的I/O资源和灵活的架构使其在工业控制、通信设备、消费电子等领域具有广泛应用价值,特别适合需要快速原型验证和功能迭代的产品开发过程。

  • 型号:LCMXO2280E-3B256I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-CABGA(14x14)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:285
  • 逻辑元件/单元数:2280
  • 总 RAM 位数:28262
  • I/O 数:211
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
  • 想获取LCMXO2280E-3B256I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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