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LCMXO2-1200ZE-2TG144IR1的图片

LCMXO2-1200ZE-2TG144IR1

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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 107 I/O 144TQFP
原厂封装:封装:144-TQFP(20x20)
优势价格,LCMXO2-1200ZE-2TG144IR1的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LCMXO2-1200ZE-2TG144IR1的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LCMXO2-1200ZE-2TG144IR1是一款基于Flash技术的FPGA芯片,采用144-LQFP封装,提供107个I/O接口和160个LAB/CLB逻辑单元,总RAM容量达65536位。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,工作温度范围为-40°C至100°C,适合各种工业和消费电子应用场景。

作为Lattice Semiconductor的MachXO2系列产品,LCMXO2-1200ZE-2TG144IR1具有非易失性特性,无需外部配置芯片,支持瞬时上电功能,显著缩短系统启动时间。其低功耗设计使静态功耗仅为几毫安,同时保持高性能运算能力,特别适合对能效有较高要求的嵌入式系统设计。

  • 型号:LCMXO2-1200ZE-2TG144IR1
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:144-TQFP(20x20)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 107 I/O 144TQFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:160
  • 逻辑元件/单元数:1280
  • 总 RAM 位数:65536
  • I/O 数:107
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:144-LQFP
  • 供应商器件封装:144-TQFP(20x20)
  • 想获取LCMXO2-1200ZE-2TG144IR1的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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