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LCMXO2-1200ZE-2MG132I的图片

LCMXO2-1200ZE-2MG132I

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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
原厂封装:封装:132-CSPBGA(8x8)
优势价格,LCMXO2-1200ZE-2MG132I的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LCMXO2-1200ZE-2MG132I的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LCMXO2-1200ZE-2MG132I是Lattice Semiconductor推出的MachXO2系列FPGA,采用132-LFBGA封装,提供104个I/O引脚。芯片内部包含160个逻辑块和1280个逻辑元件,配备64KB嵌入式RAM,支持1.14V至1.26V工作电压,工作温度范围达-40°C至100°C。

该芯片采用非易失性技术,结合了FPGA的灵活性和ASIC的低功耗特性,具备瞬时上电功能,无需外部配置存储器。支持多种配置模式,包括SPI、JTAG和I2C,内置时钟管理模块和低功耗管理单元,可根据系统负载动态调整功耗。作为Lattice授权代理,我们提供全面的技术支持和解决方案服务。

  • 型号:LCMXO2-1200ZE-2MG132I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:132-CSPBGA(8x8)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:160
  • 逻辑元件/单元数:1280
  • 总 RAM 位数:65536
  • I/O 数:104
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
  • 想获取LCMXO2-1200ZE-2MG132I的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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