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LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR50的图片

LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR50

LATTICE图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 18 I/O 25WLCSP
原厂封装:封装:25-WLCSP
优势价格,LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR50的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR50的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR50是Lattice Semiconductor的MachXO2系列FPGA,提供160个LAB/CLB和1280个逻辑单元,配备65536位RAM资源。该芯片采用25-UFBGA封装,提供18个I/O接口,工作电压1.14V至1.26V,工作温度范围-40°C至100°C,适用于工业级应用场景。

作为嵌入式FPGA解决方案,LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR50支持表面贴装安装,提供灵活的可编程逻辑功能,适合需要快速原型开发和系统升级的应用。其低功耗特性和紧凑封装使其成为空间受限应用的理想选择,特别适合通信设备、工业控制和消费电子领域。

  • 型号:LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR50
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:25-WLCSP
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 18 I/O 25WLCSP
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:南皇电子 停止提供
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:160
  • 逻辑元件/单元数:1280
  • 总 RAM 位数:65536
  • I/O 数:18
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:25-UFBGA,WLCSP
  • 供应商器件封装:25-WLCSP
  • 想获取LCMXO2-1200ZE-1UWG25ITR50的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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