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LCMXO1200E-3M132C的图片

LCMXO1200E-3M132C

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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
制造厂商:LATTICE(莱迪思)
功能简述:IC FPGA 101 I/O 132CSBGA
原厂封装:封装:132-CSPBGA(8x8)
优势价格,LCMXO1200E-3M132C的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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LCMXO1200E-3M132C的功能参数资料 - LATTICE公司(莱迪思)提供

LCMXO1200E-3M132C是Lattice Semiconductor公司MachXO系列的一款紧凑型、低功耗FPGA。该器件集成了1200个逻辑单元和150个可配置逻辑块,并内置9421位分布式RAM,为核心控制逻辑与数据缓冲提供了充足的片上资源。其101个用户I/O支持灵活的接口设计,核心供电电压为1.2V,专为优化功耗而设计。

该芯片的核心卖点在于其瞬时启动能力与低功耗运行特性,使其非常适合作为系统上电管理、接口桥接和实时控制的主控或协处理器。它采用132-LFBGA(CSPBGA)表面贴装封装,工作温度范围为0°C至85°C,适用于对电路板空间和功耗有严格要求的商业及工业应用。

  • 型号:LCMXO1200E-3M132C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:132-CSPBGA(8x8)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 101 I/O 132CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:150
  • 逻辑元件/单元数:1200
  • 总 RAM 位数:9421
  • I/O 数:101
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
  • 想获取LCMXO1200E-3M132C的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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